二季度，半导体的底层逻辑开始发生改变，最重要的一个表现是涨价暂停。在4月初，IC 设计企业就陆续收到晶圆代工厂的通知，明确表示成熟制程的代工价格短期内将不会再上调，结束了自2020年底以来连续6个季度上调报价的趋势。

晶圆代工成熟制程产品主要是用于面板驱动IC、电源管理IC、微控制器以及车用芯片，此前主要受疫情影响这部分需求大增，推动了代工厂价格的持续上涨。但随着疫情转向后半场，整体形式发生了改变。

下游应用的需求分化反过来将影响代工厂的定价策略。比如面板驱动IC、电源管理IC 等与消费电子市场紧密相关的需求市场开始转弱，这样一来，下游企业将优先去库存，而非囤货。从图1可以看出，最主要的消费品手机（左轴）虽然呈现季节性特点，但整体看，同比去年已经下了一个台阶；而前期受益于疫情而需求提振的笔记本电脑面板（右轴）下降趋势也非常明显；仅平板电脑面板由于整体体量相对小，且受疫情刺激也不大，所以下降趋势更平缓。

另一方面，车用芯片则是另外一番景象；由于新能源汽车的火爆，汽车芯片相关成熟制程的供应仍然非常吃紧。到今年6月份，当月销售量创历史新高，到了59.6万辆；占汽车总销量的比重从2年前的3.5%直接假升至23.8%。且预计随着政策的长期支持，短期油价上涨等因素的影响，新能源汽车的销量仍将保持不错的上涨态势。

而如此冰火两重天的表现也将意味着未来半导体产业链的分析将向需求端倾斜。后续我们需要关注的是消费电子相关需求能否有所改善、汽车芯片的高景气度能否持续、工业电子相关需求能否有亮眼表现。

来源：来觅数据

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