全球半导体市场规模及产品分类，全球半导体市场规模伴随全球经济的增长逐步扩大，预计2022年将达到6，135亿美元

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）于2022年3月发布的最新数据，全球半导体销售额达到5.559亿美元，创下新高，同比增长26.2%;2022年，预计全球半导体的销售额仍保持增长，但增速会放缓，预计同比增长10.4%，销售额达到6，135亿美元，将再创新高。

全球半导体价值链分布及中国集成电路市场规模半导体产业发展区域差异明显，亚太地区成为引领全球半导体产业发展的重要引擎

从区域结构来看，美国在半导体研发设计中领先，亚洲在制造业中领先;中国在半导体整体价值链中占9%，消费市场中占24%;

2021年中国集成电路产业销售额为10.458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%;中国集成电路产业结构也逐步从附加值相对较低的封装测试领域向附加价值更高的设计领域转型，2021年设计业销售额达到4，519 亿元，同比增长19.6%;制造业销售额达到3，176.3亿元，同比增长24.1%;封装测试业销售额为2，763亿元，同比增长10.1%。

2020我国芯片自给率仅为30%左右，提升高端芯片国产化率，实现高端芯片设计制造的国产化替代将是我国芯片产业下一阶段的重要奋斗目标;

2020年在中国销售的1，434亿美元IC中，在中国生产的IC仅占15.9%，约227亿美元。其中，总部位于中国大陆的公司的总产值仅为83亿美元，非中国大陆拥有晶圆厂业务的公司（例如，台积电、SK海力士，三星等）仍占中国IC产量的大部分;

海关总署数据显示，2021年中国集成电路进口规模4，325.5亿美元，贸易逆差逐年加剧达2，788亿美元，反映出我国集成电路产品依然需要大量进口。

中国集成电路产业发展道路艰难，且受制裁影响，全球TOP半导体营收多为国外公司占领

芯片设计较为独立，方向也比较多样;芯片制造和封测是主要技术领域，涉及工艺复杂。因此集成电路行业主要存在三种商业模式∶Fabless模式（专注于芯片设计研发）、Foundrv模式（晶圆代工）和IDM模式（芯片全流程）。

来源：猎聘

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