半导体主要由集成电路，光电器件，分立器件，传感器四个部分组成，但是由于集成电路占了器件市场80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价;当然，半导体还包括电阻电容以及二极管等元器件。

集成电路按照产品种类主要分为微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件四大类。在日常工作学习中，这些通常我们都统称为芯片。从制作流程上来讲，一个集成电路从设计到流片出来后就成了芯片，再对其进行封装，方便应用在各个行业中。

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

以光伏和风电为代表的新能源发电的装机量大幅增长，太阳能发电中 DC-DC 直流转换器和光伏逆变器均需要用到IGBT作为功率开关。其中逆变器的效率很大程度上取决于设计使用的元器件，元器件的性能可以由功率损耗来衡量，功率损耗分为导通损耗和开关损耗。在双碳政策下，光伏、风电新能源领域对功率半导体的需求激增。

通信领域包括通信基础设施和通信终端其中基础设施包括接入网（有线/无线）、传输网和数据中心等，一套完整的通信系统包含了从信号链到电源管理的多种模拟芯片。随着我国在5G通讯领域进行新基站的建设，以及卫星通信、各种雷达和新型通讯设备的出现，对芯片半导体的需求也会增多。

来源：IT桔子

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