2021年全球封装基板行业产值达到了142.0亿美元，预计2026年可达到214.4亿美元。2021至2026年，全球封装基板产值复合增长高率达8.6%,增速明显超过其它PCB产品。预计未来先进的FC-BGA封装基板和其他产品产能进一步释放，推动市场持续增长，SiP和模块基板的应用领域进一步扩展，封装基板成为PCB市场增长的主要驱动力，预计2021年至2026年封装基板在PCB产业中占比将由17.6%增至21.1%。

目前中国封装材料整体的自主化率约30%,但封装基板的国产化率水平仅有5%,先进基板领域仍待突破。中国台湾、日本及韩国地区在全球封装基板市场中份额较高，行业整体市场集中度较高，CR10达到了83%,行业竞争相对稳定。欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料等中国台湾地区企业主要生产WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA等封装基板。欣兴电子2021年营业收入达39.2亿美元，其封装基板市场份额达15%,位居全球第一，主要下游客户包含高通、Intel、AMD等智能芯片厂商。

从企业布局来看，近年越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于Al、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU,但目前FC-BGA基板市场由中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电、韩国的三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2022年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。

来源：头豹

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