《2024中国半导体投资深度分析与展望》报告由云岫资本发布，深入探讨了中国半导体行业的投资现状与未来趋势。报告指出，尽管2023年半导体行业经历了投资收紧，但随着行业库存回归健康，景气度有望回升。AI大模型的快速发展，对硬件基础设施提出了更高要求，同时带动了先进封装技术的快速发展。

报告强调，2024年一季度，中国半导体行业的投融资事件数量和金额同比和环比均呈现下降趋势。在此背景下，AI硬件基础设施、先进封装和高端制造国产替代成为投资的热点领域。美国、日本及荷兰等国家对中国半导体制造设备实施了出口管制，这进一步凸显了国产替代的重要性。

报告还指出，随着AI大模型的发展，对算力、存力和运力的需求急剧增加，推动了相关硬件基础设施的发展。同时，数据中心和智算中心作为支持大量运算的平台，需要灵活适配不同类型的AI应用。存算一体技术作为突破“存储墙”限制的关键，能够大幅提升计算效率并降低功耗。

在政策制裁背景下，国内对高性能GPU芯片的国产替代需求愈发迫切。同时，随着AI时代的到来，对存算一体技术的市场需求不断增长，预计在2030年将实现大规模量产。此外，报告还提到了新型存储技术的发展，如PRAM、MRAM、RRAM和FRAM，这些技术旨在满足AI/大算力场景下的低功耗和高能耗比需求。

报告最后提出，云岫资本作为中国领先的科技产业投资服务机构，将继续支持科技企业成为行业领军者，并在半导体、新能源、新材料、智能制造、人工智能产业科技、生命科学和医疗科技等新兴科技产业领域发挥重要作用。云岫资本自2015年成立以来，已帮助客户完成近400笔私募融资、并购交易，并管理多支硬科技专项基金，展现出其在科技产业投资服务领域的专业实力和影响力。

来源：云岫资本