1. 行业概况：车载芯片是智能汽车的核心部件，包括计算控制类、功率类、传感器类和存储类芯片。计算控制芯片市场份额最大，其中MCU和SoC芯片尤为重要。

2. 技术发展：随着汽车智能化的推进，对车载芯片的算力要求越来越高。GPU、存算一体芯片和智能座舱/自动驾驶芯片成为资本市场的热点。

3. 政策支持：中国政府通过一系列政策推动智能汽车和车载芯片行业的发展，包括《中国制造2025》和《智能汽车创新发展战略》等。

4. 产业图谱：报告展示了车载芯片产业的上中下游企业，包括原材料供应商、芯片设计公司、制造设备供应商、晶圆制造和封装测试企业，以及整车制造商。

5. 半导体IP的重要性：半导体IP是芯片设计的核心，有助于降低设计难度和成本，推动创新。Arm和Synopsys是市场的主要玩家。

6. 智能汽车架构的演进：汽车电子电气架构正从分布式向域控制/中央集中式发展，对车载计算芯片的算力提出更高要求。

7. 车载计算芯片的应用：车载计算芯片广泛应用于车身域、座舱域、底盘域、动力域和智驾域，随着智能座舱和自动驾驶技术的发展，对芯片性能的要求也在提升。

8. 智能座舱和自动驾驶：智能座舱和自动驾驶是车载计算芯片的热门应用场景，对芯片的运算能力和外部通讯接口有较高要求。

9. 市场趋势：高通在全球智能座舱SoC芯片市场中占据领导地位，而国内厂商正依托Arm架构快速发展。

10. 自动驾驶芯片：自动驾驶技术的发展推动了对大算力AI芯片的需求，ASIC架构在这一领域展现出优势。

11. 安谋科技的角色：作为Arm在中国的独立运营实体，安谋科技提供核心计算力产品和解决方案，推动智能计算产业的发展。

12. RISC-V架构：RISC-V以其开源和可定制性在芯片设计中展现出潜力，但相对于Arm架构，在稳定性和生态成熟度方面还有待提高。

13. 行业发展趋势：NPU作为车载计算芯片的核心，其模块化和集成化是未来的发展方向。同时，端侧大模型的发展对NPU的算力和兼容性提出了更高要求。

14. 政策支持：中国政府的政策将继续支持车载计算芯片产业，推动产业健康发展。

来源：易观分析